Do przechowalni
- Kategoria:
- Kod EAN:
- 5906349428206
Raypath Poduszka Przemysłowa Beżowa
Indeks katalogowy: T008720
- Dostawa: od 0,00 zł (Kurier DPD)
345,00 zł brutto / szt. 280,49 zł netto + 23% VAT / szt.
Do przechowalni
Opis
Poduszka Przemysłowa Pielęgnacyjna do czyszczenia na wilgotno przeznaczona jest do powierzchni, które nie tolerują zbyt dużej ilości wody.
Beżowy materiał, z której jest wykonana, pracuje na podobnej zasadzie, jak materiał biały, lecz w porównaniu do niego ma niższą gęstość włókien. W efekcie wiąże mniej wody.
Poduszka Przemysłowa Beżowa to rozwiązanie ekonomiczne, jak również inwestycja na długie lata. Do jej użycia potrzebujesz jedynie wody, która ma neutralny wpływ na zdrowie człowieka, a co za tym idzie jest bezpieczny również dla alergików. Dzięki naszym czyścikom wyeliminujesz niebezpieczne środki chemiczne, które poważnie szkodzą zdrowiu oraz środowisku naturalnemu.
Poduszkę stosuje się wraz z drążkiem teleskopowym oraz przemysłowym uchwytem błyskawicznym (kod produktu: 195)
Poduszka podłogowa nadaje się do mycia dużych i małych powierzchni, np.:
podłóg z desek i surowego drewna;
mozaiki drewnianej;
boazerii;
glazury;
korka;
paneli podłogowych laminowanych.
Beżowy materiał, z której jest wykonana, pracuje na podobnej zasadzie, jak materiał biały, lecz w porównaniu do niego ma niższą gęstość włókien. W efekcie wiąże mniej wody.
Poduszka Przemysłowa Beżowa to rozwiązanie ekonomiczne, jak również inwestycja na długie lata. Do jej użycia potrzebujesz jedynie wody, która ma neutralny wpływ na zdrowie człowieka, a co za tym idzie jest bezpieczny również dla alergików. Dzięki naszym czyścikom wyeliminujesz niebezpieczne środki chemiczne, które poważnie szkodzą zdrowiu oraz środowisku naturalnemu.
Poduszkę stosuje się wraz z drążkiem teleskopowym oraz przemysłowym uchwytem błyskawicznym (kod produktu: 195)
Poduszka podłogowa nadaje się do mycia dużych i małych powierzchni, np.:
podłóg z desek i surowego drewna;
mozaiki drewnianej;
boazerii;
glazury;
korka;
paneli podłogowych laminowanych.